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半导体引线框架视觉检测设备

产品简介

适用于半导体芯片支架生产过程中的外观缺陷检测
检测项目:连脚、披锋、沙孔、过蚀、溢银、漏银、刮花/划伤、污渍、氧化、黑点、异物 、菲林胶、铜渍、漏镀银、银黄、银偏位等
设备配置:上视+下视(可根据检测项目增减检测工位)
检测范围:21-100mm
检测速度:8m/min-12m/min
检测精度:0.02mm

详细介绍

设备参数

适检产品

适用于半导体芯片支架生产过程中的外观缺陷检测

检测项目:连脚、披锋、沙孔、过蚀、溢银、漏银、刮花/划伤、污渍、氧化、黑点、异物 、菲林胶、铜渍、漏镀银、银黄、银偏位等

设备配置:上视+下视(可根据检测项目增减检测工位)


软件系统:泰迪光学影像系统

电源电压:220V 50H

额定功率:500KW


冲压卷式、冲压片式、蚀刻片式、塑封片式引线框架

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