SMT检测设备常用检测方法
在SMT检测的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitoring)的策略即建立质量过程控制点。
为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置：
一：PCB检测
1.印制板有无变形;2.焊盘有无氧化;3.印制板表面有无划伤;
检查方法：依据检测标准目测检验。
二：丝印检测
1.印刷是否完全;2.有无桥接;3.厚度是否均匀;4.有无塌边;5.印刷有无偏差;
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
三：贴片检测
1.元件的贴装位置情况;2.有无掉片;3.有无错件;4.极性元件有无反向
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
四：回流焊接检测
1.元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.2.焊点的情况.
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
